Autor: Kersebom
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41) Als Intel die Innovation vergaß:
301-308: Mein Titel: Intel: Plus- und Minus-punkte in den 2010er-Jahren – Zukunft ungewiß.- Intel war schon Thema in den Kapiteln 13 und 22. Als Erfinder von DRAM-Chips und von Mikroprozessoren hatte Intel einen guten Ruf. Die dafür verantwortliche Führungsriege war allerdings längst abgetreten. Die x86-Architektur blieb der Industriestandard für PCs wie Datenzentren. Zwar stagnierte der…
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40) „Es gibt keinen Plan B“:
296- 300: Mit der Überschrift ist gemeint, es gibt (zumindestens für TSMC, Samsung und Intel) keinen Plan der Umgehung von EUVL – koste es was es wolle… (Selbst 2015 hatte sich die Risikolage noch keinswegs entschärft!) Ein anderer Überschriftsvorschlag könnte lauten: „EUV: Aufsteiger und Aussteiger“: Die Aufsteiger wurden schon genannt, aber wer hat sich als…
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39) EUV-Lithografie:
288-295: Dieses Kapitel baut auf mehreren zuvorigen Kapiteln auf, zuletzt auf dem Kapitel 32. Das Zeitfenster von EUV reicht näher an das Heute heran, die ersten EUV-Belichtungsprodukte wurden – aufbauend auf jahrzehntelangen Forschungen – 2017 von ASML an Kunden (v.a. TSMC, Intel und Samsung) ausgeliefert. Diese 13,5-nm-Chips werden in den neuesten Generationen von Handys, Konsolen…
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38) Apple Silicon:
284-287: Das iPhone wurde im Jahre 2007 erstmalig vorgestellt – von Steve Jobs persönlich. Bis heute sind Milliarden iPhones verkauft worden, die viel Geld in Apple´s Kassen gespült haben. Im Unterschied zu PCs verfügen Smartphones über eine längere Chip-Stückliste: 1. Hauptprozessor. 2. Modem. 3. Funkfrequenz. 4. WiFi. 5. Bluetooth. 6. Bildsensor (Kamera). 7. (2+) Speicher.…
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37) Morris Changs „Große Allianz“:
276-283: 1. Der Zeithorizont dieses Kapitels sind die 1. Dekade und ein bißchen vom Beginn der 2. Dekade des 21. Jahrhunderts. 2. Die Generation der Ingenieure, die die Chipentwicklung mit Taschenmesser und Pinzette noch erlebt hatten, verschwand allmählich von der Bildfläche und wurde ersetzt durch eine Generation, die (oft) in der neuen Disziplin der Informatik…
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36) Die Revolution der Fabriklosen:
270-275: 1. Seit den späten 1980ern vollzog sich ein explosives Wachstum von fabriklosen Chipfirmen, die intern designen, die Fertigung aber auslagern – größter Partner der Wahl ist TSMC. Um ein solches Start-up zu begründen, sind oft nur wenige Millionen Startkapital ausreichend und nicht viele Milliarden notwendig wie bei einer kompletten Chipfabrik. 2. Ein Beispiel für…
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35) „Richtige Männer haben Fabriken“:
265-269: Das ist ein Spruch, den der AMD-CEO Jerry Sanders (1969-2002, geb. 1936, 2002 ging er in den Ruhestand) für sich übernommen hatte. Er richtete sich (mit Macho-Aroma) gegen die immer stärker werdende Tendenz, Chipdesign und Chipproduktion zu trennen und damit die Kategorie der Fabriklosen aufzuwerten.- Im Hauptteil dieses Kapitels geht es (nach Miller) um…
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34) Schneller sein?
255-262: In diesem Kapitel geht es um die Frage „wird die US-Halbleiterindustrie im begonnenen 21. Jahrhundert ihre Position behaupten können oder nicht?“. Durch die Internet- (z.B. Facebook) und die mobile Revolution (z.B. iPhones) waren die IT-Firmen der größten Revolution aller Zeiten ausgesetzt. Ex-Intel-CEO Andy Grove, seit 2005 im Ruhestand, trat 2010 mit einem eher pessiministischen…
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33) Das Dilemma des Erneuerers:
247-254: Was – zum Teufel – ist eine Befehlssatzarchitektur (→ BSA, .en Instruction Set Architecture → ISA) in Verbindung mit IT-Prozessoren? Wikipedia hilft mir aus: Als ISA wird die gesamte nach außen sichtbare Architektur eines Prozessors verstanden. Sie erlaubt als Schnittstelle zwischen Software und Hardware eine vollständige Abstraktion der Hardware, da sie sich auf die…
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32) Lithografiekriege:
238-246: Dieses Kapitel baut v.a. auf den Kapiteln 5 (1957+) und 17 (1978+) auf, hier sind wir zumeist in den 90er-Jahren unterwegs. 1. Technik: Lichtwellenlängen: Es macht Sinn hier 3 Größenordnungen zu unterscheiden: I) In der Frühzeit waren die Transistoren so groß, dass die verwendeten Lichtwellenlängen kaum eine Rolle spielten. II) Als DUV (Deep Ultraviolet…