Kategorie: Chris Miller
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45) „Es wird zwangsläufig zu Fusionen kommen“:
335-342: Dieses Kapitel ist etwas sonderbar. 1. Es kreist um die Person von Zhao Weiguo, geboren 1967 in Xinjiang. 1985 begann er sein Elektrotechnikstudium an der renommierten Tsinghua-Universität in Shanghai, das er erfolgreich mit Bachelor- und Master-abschluß beendete, wenige Jahre später wurde er als Chip-Milliardär tituliert. Es wird eine verwirrende Vielzahl von chinesischen Firmen angetippt…
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44) Technologietransfer:
326-334: In diesem Kapitel geht es in der Hauptsache um die Technologietransferbedingungen der Firmen IBM, AMD und ARM in 1. Linie auf dem Serversektor mit China. I) IBM: IBM kurz für International Business Machines Corporation, gegründet 1911 im Staate New York, ist vermutlich das IT-Unternehmen mit der weltweit bedeutendsten Geschichte über mehr als 100 Jahre.…
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43) „Aufruf zur Attacke“:
316-325: Mein Titel: Wie die chinesische Halbleiterindustrie (bis 2025) massiv nach vorne bringen? 1. Die VR China ist heute schon eine Tech-Supermacht auf diversen IT-Gebieten wie z.B. 5G, 5G-Vernetzung von Städten, Artificial Intelligence (AI), E-Commerce usf. In den letzten 40+ Jahren hat sie das größte Wirtschaftswunder aller Zeiten hingelegt. Warum hat sie aber 2017 (nach…
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41) Als Intel die Innovation vergaß:
301-308: Mein Titel: Intel: Plus- und Minus-punkte in den 2010er-Jahren – Zukunft ungewiß.- Intel war schon Thema in den Kapiteln 13 und 22. Als Erfinder von DRAM-Chips und von Mikroprozessoren hatte Intel einen guten Ruf. Die dafür verantwortliche Führungsriege war allerdings längst abgetreten. Die x86-Architektur blieb der Industriestandard für PCs wie Datenzentren. Zwar stagnierte der…
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40) „Es gibt keinen Plan B“:
296- 300: Mit der Überschrift ist gemeint, es gibt (zumindestens für TSMC, Samsung und Intel) keinen Plan der Umgehung von EUVL – koste es was es wolle… (Selbst 2015 hatte sich die Risikolage noch keinswegs entschärft!) Ein anderer Überschriftsvorschlag könnte lauten: „EUV: Aufsteiger und Aussteiger“: Die Aufsteiger wurden schon genannt, aber wer hat sich als…
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39) EUV-Lithografie:
288-295: Dieses Kapitel baut auf mehreren zuvorigen Kapiteln auf, zuletzt auf dem Kapitel 32. Das Zeitfenster von EUV reicht näher an das Heute heran, die ersten EUV-Belichtungsprodukte wurden – aufbauend auf jahrzehntelangen Forschungen – 2017 von ASML an Kunden (v.a. TSMC, Intel und Samsung) ausgeliefert. Diese 13,5-nm-Chips werden in den neuesten Generationen von Handys, Konsolen…
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38) Apple Silicon:
284-287: Das iPhone wurde im Jahre 2007 erstmalig vorgestellt – von Steve Jobs persönlich. Bis heute sind Milliarden iPhones verkauft worden, die viel Geld in Apple´s Kassen gespült haben. Im Unterschied zu PCs verfügen Smartphones über eine längere Chip-Stückliste: 1. Hauptprozessor. 2. Modem. 3. Funkfrequenz. 4. WiFi. 5. Bluetooth. 6. Bildsensor (Kamera). 7. (2+) Speicher.…
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37) Morris Changs „Große Allianz“:
276-283: 1. Der Zeithorizont dieses Kapitels sind die 1. Dekade und ein bißchen vom Beginn der 2. Dekade des 21. Jahrhunderts. 2. Die Generation der Ingenieure, die die Chipentwicklung mit Taschenmesser und Pinzette noch erlebt hatten, verschwand allmählich von der Bildfläche und wurde ersetzt durch eine Generation, die (oft) in der neuen Disziplin der Informatik…
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36) Die Revolution der Fabriklosen:
270-275: 1. Seit den späten 1980ern vollzog sich ein explosives Wachstum von fabriklosen Chipfirmen, die intern designen, die Fertigung aber auslagern – größter Partner der Wahl ist TSMC. Um ein solches Start-up zu begründen, sind oft nur wenige Millionen Startkapital ausreichend und nicht viele Milliarden notwendig wie bei einer kompletten Chipfabrik. 2. Ein Beispiel für…