288-295: Dieses Kapitel baut auf mehreren zuvorigen Kapiteln auf, zuletzt auf dem Kapitel 32. Das Zeitfenster von EUV reicht näher an das Heute heran, die ersten EUV-Belichtungsprodukte wurden – aufbauend auf jahrzehntelangen Forschungen – 2017 von ASML an Kunden (v.a. TSMC, Intel und Samsung) ausgeliefert. Diese 13,5-nm-Chips werden in den neuesten Generationen von Handys, Konsolen und Computern verbaut. Die Grundidee hatte sich zwar nicht verändert, aber diese Chips unterscheiden sich im mehrerlei Hinsicht gravierend von bisherigen Chips: 1) Der Sprung auf 13,5 nm war technisch ein Sprung in eine weitgehend unbekannte neue Dimension: Ohne Ende mußten neue Probleme gelöst werden, von denen teilweise nicht klar war, ob sie überhaupt lösbar sind. Diese Probleme sind für Nichtspezialisten teilweise nicht mal vorstellbar! 2) Investitionen in Höhe von Milliarden $ ohne Erfolgsgarantie waren an der Tagesordnung, z.B. stolze 4 Milliarden $ von Intel an ASML 2012. 3) Eine ungeheure Menge von Unternehmen (mehrere Tausend) mußte von ASML orchestriert werden, was höchste Anforderungen an das Lieferketten-Management stellte. Dabei spielten 2 deutsche Unternehmen, nämlich Trumpf, ein Unternehmen für Präzisionswerkzeuge, und Zeiss, führend bei optischen Systemen, eine bedeutende Rolle. 4) Die resultierende Maschine hatte Hunderttausende von Bauteilen und konnte nur von ASML-Profis bedient werden. 5) Sie kosten über 100 Millionen $ pro Stück (die teuerste in Serie gefertigte Werkzeugmaschine der Geschichte). 6) Geschichtsphilosophisch hat der Vorgang irgendetwas vom Ende der Schwarz-Weiß-Malerei, vom dichotomistischen 2-Spur-Denken.
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