38) Apple Silicon:

284-287: Das iPhone wurde im Jahre 2007 erstmalig vorgestellt – von Steve Jobs persönlich. Bis heute sind Milliarden iPhones verkauft worden, die viel Geld in Apple´s Kassen gespült haben. Im Unterschied zu PCs verfügen Smartphones über eine längere Chip-Stückliste: 1. Hauptprozessor. 2. Modem. 3. Funkfrequenz. 4. WiFi. 5. Bluetooth. 6. Bildsensor (Kamera). 7. (2+) Speicher. 8. Bewegungserkennung (um den Bildschirminhalt in die Horizontale zu drehen) 9. Akku. 10. Soundwiedergabe. 11. Drahtloses Aufladen… Apple bringt zwar immer mehr Chips auf den Markt, baut aber keinen davon selbst. Im Detail ist eine Art „Zoo“ von Beitragsleistenden entstanden: Speicherchip von Intel, Audiochip von Wolfson, Modem von Infineon, Bluetooth-Chip von CSR usf. Zusätzlich sind die folgenden 3 Ebenen von Bedeutung: I) Apple selber als der wichtigste Entwickler. II) TSMC als der wichtigste Chip-Auftragsproduzent. III) Foxconn als der wichtigste Zusammenbauer (Assembler). Bei der Auftragsfertigung gibt es also noch die Unterkategorie Assembling. Foxconn ist ein weiteres erstrangiges Unternehmen aus Taiwan, das auch ein großes Ökosystem von Fertigungsanlagen in China betreibt. Foxconn montiert die meisten seiner Apple-Produkte in China, aber auch einige in Vietnam und Indien. Wenn auf der Rückseite jeden iPhones steht: „Designed by Apple in California. Assembled in China“, so fehlen hier doch einige zentrale Beitragende, an erster Stelle die Auftragsfertiger von TSMC in Taiwan.

(9.7.25)